券商中國
沈寧
2024-10-20 20:32
【導讀】硬科技領漲急先鋒將走多遠？六位基金經理最新研判
中國基金報記者 張燕北 孫曉輝
隨著9月底以來一系列重磅政策的釋放，A股市場迎來一波上漲行情，其中芯片半導體板塊表現尤為強勁，成為硬科技領漲先鋒。
盡管近期市場持續震蕩調整，但該板塊依然較為堅挺。上周五，半導體板塊午后飆漲，多股實現“30CM”或“20CM”漲停。9月24日至今，申萬半導體行業指數累計上漲超58%，遙遙領先。
與此同時，多家半導體上市公司三季報預喜，更有公司營收或凈利潤創出歷史新高，超過2021年超級周期。2024年前三季度，半導體板塊已有131家上市公司獲機構密集調研。
本輪行情的主要支撐邏輯是什么？是否具有可持續性？行業處于復蘇周期的哪個階段？哪些方向的機會值得重點關注？
對此，中國基金報記者采訪了：
博時基金權益投資四部投資副總監兼基金經理 肖瑞瑾
嘉實基金指數投資部基金經理 田光遠
永贏半導體產業智選基金經理 張海嘯
天弘中證芯片產業ETF及聯接基金經理 林心龍
創金合信芯片產業基金經理 劉揚
德邦基金基金經理 雷濤
上述基金經理認為，此輪半導體大幅上漲，主要受政策面利好、行業基本面趨勢回暖、業績驗證及資金面改善等多重因素影響，由于估值依舊偏低、周期復蘇邏輯還在，行情有望持續。
在大家看來，當前半導體行業處于復蘇周期中部階段，板塊主要機遇來自行業復蘇、AI帶來新增需求，以及國產化等三大方向，看好芯片設計、AI、半導體設備、晶圓制造與封測等細分領域的投資機會。
多因素支撐半導體板塊快速反彈
中國基金報記者：近期芯片半導體板塊表現尤為強勢，主要觸發因素和支撐邏輯是什么？
肖瑞瑾：近期半導體板塊表現強勁，主要原因有三：一是三季度半導體行業基本面持續改善，受消費電子、通信和汽車等領域需求拉動，數字、模擬芯片業績增長顯著，上游設備和材料也隨國內晶圓廠擴產而增長；二是半導體關鍵設備國產化進展順利，如KrF氟化氪、ArF氟化氬國產光刻機被列入工信部推廣目錄；三是9月下旬多項金融支持政策出臺，提升市場風險偏好，科創50、半導體等相關ETF規模迅速擴大，進一步推動了半導體股票的市場表現。
田光遠：近來芯片半導體板塊走強，是政策支持、周期反轉、增量創新、國產替代等多重因素共同作用的結果。首先，從宏觀看，在國內多項利好政策提振下，投資者情緒好轉、市場環境優化；其次，從基本面看，今年半導體復蘇態勢明顯，價格和總量都趨于上行。需求端，AI終端等創新產品滲透率有望逐步提升；供給端，在新一輪全球科技革命萌芽的背景下，芯片產業國產化需求的迫切性不斷增加，政策助力將為這一進程按下加速鍵。
林心龍：此輪半導體大幅度漲受多重因素影響，主要包括宏觀面，行業基本面、資金面等因素。宏觀上，海外降息、國內貨幣財政協同發力。行業景氣度方面，當前半導體周期底部拐點向上，復蘇持續。據WSTS預測，2025年全球半導體銷售同比增速有望達到12.5%，實現雙位數增長。資金面方面，海外資金近3年大幅低配中國資產，隨著政策發布，大量資金回補A股倉位，作為中國硬科技代表的半導體，備受關注。
張海嘯：國內半導體一直處于快速發展過程中，且從去年年底開啟的復蘇周期一直延續至今，但股價遲遲沒有反應；相比之下，海外半導體板塊卻頻頻創新高。此外，半導體板塊一直是估值彈性波動比較大的板塊。因此，在基本面和政策預期共振下，半導體板塊表現強勁。
劉揚：近期半導體板塊表現強勁，主要原因在于A股市場全面轉暖，半導體又是投資者最喜歡、承載最多國家崛起的希望的方向。所以，過去被嚴重壓制估值的半導體板塊也是估值修復最強的方向之一。基本面角度看，半導體產業已溫和復蘇了4—5個季度，從芯片銷售額、中國芯片產能占比、集成電路出口數據和主要公司多個季報的業績復蘇等都可以證明。
雷濤：市場放量上漲趨勢疊加多方位政策大力支持，投資者對科技尤其半導體賽道的關注度迅速提升。但背后的支撐邏輯主要來自良好的產業需求，一方面以人工智能為代表的算力基礎設施需求與日俱增，另一方面以消費電子、工控、汽車等為代表的傳統需求企穩回升，使富有競爭力的半導體企業在報表端出現明顯的業績改善，甚至不少企業單季度盈利能力已經創歷史新高。
板塊行情有望進一步延續
中國基金報記者：行情是否具有可持續性？當前行業基本面和估值情況如何？
林心龍：此輪半導體上漲行情波動較大，但仍有望持續。首先，宏觀面上，海外進入降息通道，國內貨幣財政政策后續逐步落地，經濟有望持續企穩回升。其次，半導體行業仍有望維持高景氣，同時政策支持不斷。此外，當前半導體估值并不貴。最后，國內半導體仍有各種利好催化，比如11月份Mate70可能搭載先進制程的麒麟9100等，同時并購重組也給行業帶來外延成長，行情有望進一步延續。
田光遠：目前和周期相關的股票估值依舊很低，且周期復蘇的邏輯還會持續；和AI相關的應用也將爆發，帶來新的成長景氣度；芯片儲存也有自主創新的進程，今年也會有加速的事件發生。對于芯片半導體而言，后續投資空間仍值得期待。
雷濤：本輪行情是對產業需求拐點的逐步體現，是流動性釋放背景下半導體企業的整體性估值修復，后續不斷保持核心競爭力并創造可觀盈利回報的優質企業將受到更充分的估值定價，從而延續本輪行情。
劉揚：行情具有可持續性。中國市場經過幾年調整，估值在相對歷史低位，而中國工業產能和技術進步極大，盈利能力的預期被嚴重壓制。
隨著美國啟動新一輪全球釋放流動性的周期，以及中國加大逆周期調節力度，將極大改善預期，修復市場情緒。此外，在當下較為復雜的國際政治環境下，中國將是全球最安全的經濟體，有望吸引全球資金回流中國。A股走牛，科技股將會是最有價值的投資方向之一。
肖瑞瑾：行情或具有一定持續性。首先從行業基本面看，隨著國內宏觀經濟轉暖，預計四季度消費電子、通信、汽車、工業需求或將持續向上，國內主要消費電子品牌也將在四季度陸續發布新產品，各地政府也順勢推出電子產品“以舊換新”補貼，提供了上市公司四季度業績環比改善的基本面基礎。其次，從估值角度看，隨著10月開始市場逐步回歸理性，當前市值排名前列的半導體行業龍頭公司普遍交易在2024年，前向市盈率40倍左右，仍然低于近三年估值中位數，仍有估值擴張空間。
張海嘯：半導體指數跟隨市場反彈出現較高漲幅，內部結構上看體現為板塊普漲，即估值的修復，尚未反映細分板塊自身的成長邏輯和優質公司自身的α。
后續隨著市場穩定，企業盈利會成為最重要的關注指標之一。在發展新質生產力的大背景下，半導體行業作為科技和硬件制造的“根技術”，行業自身在快速成長。在半導體行業中聚焦于國產替代、解決先進制程“卡脖子”環節的公司依然有巨大的發展空間和投資價值。
不少公司三季度業績創歷史新高
周期右側投資機會或到來
中國基金報記者：近期多家半導體板塊上市公司三季報業績預喜，傳遞出怎樣的信號？
劉揚：半導體已緩慢復蘇好幾個季度，只是估值壓制和宏觀原因，沒有形成市場的普遍認知。近期多家半導體板塊上市公司三季報業績預喜，傳遞出行業景氣度改善的信號，強化市場對硬科技板塊特別是半導體板塊的復蘇預期。
肖瑞瑾：近期披露的三季度業績預告顯示，表現較好的半導體上市公司主要集中在消費電子和半導體設備材料兩個子行業。這表明國內半導體行業正處在需求和產能擴張的周期，消費電子的需求拉動使芯片價格企穩、庫存正?；?，行業回歸良性增長。國內晶圓廠的擴產及增加國產設備采購，進一步推動了上游設備材料板塊的業績。此外，中國半導體行業的國際競爭力逐步增強，已超越汽車出口，成為重要的出口品類。
林心龍：半導體二季度業績已經大幅好轉，三季度多家公司預喜是二季度的延續，同時也是對半導體當前高景氣的確認。另外預喜的公司中，不少營收或凈利潤創了歷史新高（比如半導體設備龍頭等），超過2021年超級周期，也說明中國半導體還有較好的成長性。同時考慮到目前國產化率約20%左右，離70%目標還比較遠，半導體未來幾年還有比較大的成長空間。
張海嘯：第一，半導體仍然處于復蘇周期，且部分競爭激烈的環節格局正在改善；第二，國內半導體公司依然處于快速發展，國產替代、產品升級、新品釋放的邏輯正在兌現。
田光遠：半導體上市公司三季報預喜，從數據上印證了今年板塊復蘇跡象明顯，而企業業績持續向好意味著從基本面看，本輪科創芯片的周期投資機會已經開始顯現。在AI算力需求刺激下，全球半導體市場的復蘇勢頭有望進一步延續。整體來看，科創板芯片已走出下滑陰霾，周期右側投資機會或到來。
半導體行業處于復蘇周期中段
預計后半段力度更強勁
中國基金報記者：行業是否迎來復蘇？從行業發展周期來看，當前處于什么階段？未來發展趨勢如何？
田光遠：芯片板塊疊加了本身的復蘇周期和科技技術周期，不僅本身伴隨技術層面未來的持續突破，有望實現業績觸底回升；同時，芯片作為關鍵技術領域，也是國家重要的戰略發展方向之一。伴隨市場預期的反轉，市場風險偏好提高，作為科技成長的代表，芯片板塊有望受益。
雷濤：根據第三方數據，全球半導體銷售額已連續多月保持同比增長，表明產業周期復蘇的跡象明顯。展望未來，人工智能技術快速發展，對高算力芯片的需求與日俱增，同時AI賦能傳統消費電子甚至創造新的產品形態，都有望大大提振消費電子的換機需求，從而全面提升對半導體產業鏈的依賴。
林心龍：行業正處于持續復蘇中，自2023年11月以來，全球和中國半導體銷售額同比增速開始轉正，2024年以來至8月份全球銷售額逐月同比增速均超過15%，而中國逐月同比增速均超過19%。半導體行業已從之前周期底部走出來，復蘇正在持續進行中。關于未來趨勢，除了AI外，國產化特別是高端產品國產化如CPU、手機SOC等也非常明確，且空間非常大。
張海嘯：行業正處于從去年底開始的一輪復蘇周期中。且受益于AI拉動，這輪復蘇周期呈現出超預期的表現。就目前周期狀況而言，處于一輪上行周期的中部階段，AI客觀上拉動了這輪上行周期的斜率；往后看，預期這輪復蘇周期或許至少還會持續1-2個季度，AI產業發展的不確定性也給了這輪復蘇周期帶來一定的不確定性。但國內半導體除了復蘇周期之外，國產替代周期大概率還會持續。
肖瑞瑾：從業績預告看，半導體行業處于復蘇趨勢。根據行業發展周期看，一般每一輪上行或者下行周期歷時9-10個季度，本輪行業復蘇周期開始于2023年底，至今約為4個季度，因此當前處于復蘇周期的中段。展望未來，行業或許仍將有4-6個季度的上行周期，因此相關半導體公司業績和估值可能仍處于擴張區間。
劉揚：半導體產業鏈從去年6、7月觸底，已經緩慢復蘇幾個季度。今年8月，全球半導體銷售額同比增長20%，更是過去十多個月的小高峰，預計半導體庫存周期還將繼續上行。
現在半導體復蘇處于中段，全球政治和宏觀經濟因素導致上半段復蘇較弱，AI相關芯片需求最為火爆，而新增產能投資較少。因此，預期復蘇后半段力度遠比前半場要強勁。
板塊機遇主要來自行業復蘇、新增需求和國產化
中國基金報記者：當前板塊的主要機遇和風險分別有哪些？
張海嘯：第一，在“百年未有之大變局”的宏觀背景下，國產替代、自主可控是國家發展的底線思維，未來會持續關注卡脖子環節如光刻機、半導體設備等領域的投資機會；第二，AI引領了科技行業新一輪創新周期，勢必會創造更多的半導體需求，也會關注AI帶來的產業升級、產品創新等投資機會；就風險而言，需關注中美之間的沖突對半導體行業的影響。
肖瑞瑾：當前板塊的主要機遇在于三個方向。首先是行業復蘇方向，在半導體設備材料、數字芯片顯著復蘇后，后續有復蘇潛力的是模擬芯片、功率半導體方向。其次是新增需求方向，國內人工智能芯片需求目前尚未得到完全滿足，有供給能力的行業龍頭企業有望享受對下游需求的議價能力。最后是國產化方向，關鍵國產設備和材料的國產化將驅動相關企業享受國產替代推動的市場紅利。
當前板塊風險主要在于外部風險，根據境外券商研報披露，西方國家計劃進一步限制中國企業獲取先進半導體設備、人工智能AI芯片，這一方面提供了國產化的市場機遇，但也對短期行業正常經營構成一定挑戰。
田光遠：芯片半導體板塊兼具周期性與成長性。行業規模擴大后與經濟周期關聯緊密，顯現周期性；而從供給角度看，它又是一個不斷成長的行業，創新技術是其成長的動力。目前，國內企業的主要機遇在于國產替代。然而，成長、周期和國產替代這三個因素難以持續主導，使得國內半導體投資復雜。風險主要來自外部打壓及潛在的產能過剩。
林心龍：當前半導體板塊機會主要有幾方面，一是國產替代加速，特別是在高端產品如CIS、CPU、手機SoC等領域，同時半導體設備和材料也在從成熟制程向先進制程逐步實現國產替代。二是AI帶動需求，云側服務器AI芯片需求持續旺盛，英偉達最新AI芯片仍供不應求，后續端側如AI PC，AI手機有望正逐步興起，需求或將不遜于云側。
風險方面，一是中美貿易摩擦加劇，短期影響中國半導體的發展；二是行業競爭加劇，國內公司面臨較大壓力。
劉揚：半導體板塊細分板塊都有機會，不過現階段更好的機會集中在芯片設計、AI、半導體設備、晶圓制造與封測。
風險點在于全球政治和宏觀因素是否惡化，以及AI創新方向上會不會失敗，特別是ChatGPT 5等前沿大模型不及預期，或者大模型的scaling Law失效。
雷濤：主要機遇來自三方面，一是在人工智能產業蓬勃發展背景下，對高景氣度算力賽道給予充分的市場定價，尋找產業鏈中的高成長性機會；二是傳統電子需求復蘇背景下，對競爭格局占優、競爭優勢越來越明顯且開始逐步兌現更強盈利能力的公司給予估值修復的機會；三是國產替代的時代機遇背景下，對關鍵技術型企業給予充分市場空間展望的估值溢價機會。
算力、數字芯片及設備等方向值得關注
中國基金報記者：從行業鏈條來看，哪些細分方向值得重點關注？對于該板塊不同細分領域，您的主要布局思路是怎樣的？
雷濤：算力、數字芯片及國產設備是更值得重點關注的方向。從布局思路來說，更關注行業的景氣度或景氣拐點，以及產業的關鍵變化，尋找產業與市場之間的預期差。
劉揚：看好芯片設計、AI、半導體設備、晶圓制造與封測等的投資機會。
芯片設計是技術含量相對較高、輕資產的細分領域，因而彈性較大。在每輪產業周期轉換過程中，都會形成新的創新和主線，具備想象力且有較大的成長空間。
AI方面主要關注三個方向，即AI技術、特別是ChatGPT 5的突破，新的技術路線以及安全。對于AI，市場高估其早期影響，低估其長期影響。
半導體設備方面，未來國產替代仍在繼續，還有很大空間。封測方面，內部分化比較大，需要精挑細選個股。此外，四季度消費電子投資機會好于前三個季度，其中安卓產業鏈優于蘋果產業鏈。
林心龍：從產業鏈上看，一是國產化率較低的領域如先進制程-晶圓制造，上游半導體設備材料，以及EDAIP等，受中美科技競爭和貿易摩擦的影響，這些領域國產化的需求相對剛性，且國產化率較大，未來潛在空間較大。二是彈性較大的領域：比如數字芯片設計（AI芯片，CPU，端側SoC等），若技術大幅領先，有望快速搶占大部分市場份額；此外，封測領域同樣存在投資機會，當需求較為旺盛時，稼動率和毛利率有望同時上升，業績彈性也比較大。
肖瑞瑾：行業復蘇方向，建議重點布局有新產品、新客戶邏輯且估值較為便宜的數字、模擬芯片以及功率半導體龍頭企業，同時適度布局有業績彈性的半導體晶圓廠龍頭。新增需求方向，建議重點布局有市場競爭力的國產人工智能芯片設計公司，以及與其進行網絡設備、服務器配套的相關廠商。國產化方向，建議緊跟行業龍頭企業，隨著國內新增投資高峰的過去，行業份額將更加向龍頭集中，并涌現出能夠提供大部分設備解決方案的平臺企業。
張海嘯：國產替代、自主可控角度，半導體制造是我們的核心關注領域，其中包含晶圓制造、核心半導體設備、核心半導體材料這三個環節，尤其是光刻機賽道。AI帶動創新周期角度，關注國產GPU、國產CPU以及國產算力供應鏈的投資機會。此外，在國產AI算力中扮演重要角色的華為產業鏈也會是重要關注方向。
田光遠：汽車新能源化、汽車智能化、VR、AR、物聯網新硬件等需求，都將是半導體市場的新一輪需求催化劑?？苿摪鍝碛芯奂敿饪萍嫉陌鍓K定位，芯片又是核心資產里的核心資產，科創芯片指數成長潛力巨大，且彈性更大。
