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張達(dá)
2025-01-01 14:02
宏微科技(688711)控股子公司常州芯動能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯動能”）日前迎來里程碑時刻，公司第100萬只車規(guī)級電驅(qū)雙面散熱塑封模塊成功下線，芯動能因此成為國內(nèi)第二家擁有大規(guī)模量產(chǎn)車規(guī)級雙面散熱塑封模塊能力的半導(dǎo)體公司。
據(jù)悉，芯動能成立于2023年5月，由宏微科技聯(lián)合常州新北區(qū)一期科創(chuàng)投資中心等共同發(fā)起，專注于高端塑封功率模塊的開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。自成立以來，公司迅速建成3條高標(biāo)準(zhǔn)自動化功率模塊生產(chǎn)線，并順利通過車規(guī)級客戶驗收。目前，芯動能已成功開發(fā)出以塑封DSC雙面散熱模塊為主，結(jié)合SSC、DCM、TPAK、SMPD、三電平NPC、3in1塑封全橋模塊等滿足不同市場需求的系列化功率模塊產(chǎn)品。
值得關(guān)注的是，本次下線的車規(guī)級電驅(qū)塑封雙面散熱模塊，采用雙面焊接、雙面散熱技術(shù)，封裝形式兼容IGBT和SiC MOSFET芯片，同時在電學(xué)、熱學(xué)特性及可靠性方面表現(xiàn)出色，能夠滿足200KW以內(nèi)電機控制器的市場需求，在高壓功率模塊領(lǐng)域具備顯著競爭力。中國作為全球最大的新能源汽車市場，存在巨大的供需缺口。其中車規(guī)級電驅(qū)雙面散熱塑封模塊憑借其高效散熱性能，為解決國產(chǎn)化短板提供有力支撐。
據(jù)悉，該類模塊換流回路的寄生電感降低至6～8nH，熱阻比傳統(tǒng)單面間接水冷降低30%左右，并通過了模塊級和系統(tǒng)級全部可靠性認(rèn)證，秒級功率循環(huán)考核通過了△Tj=115℃條件下50K次的加嚴(yán)考核。
目前，芯動能已經(jīng)獲得國內(nèi)多家上市公司的意向訂單，并已通過歐洲知名車企的現(xiàn)場審核。未來，芯動能將繼續(xù)以高品質(zhì)塑封功率模塊產(chǎn)品為核心，致力于為客戶提供全方位、更優(yōu)質(zhì)的塑封功率模塊解決方案。
作為國家IGBT和FRD標(biāo)準(zhǔn)起草單位之一，宏微科技深耕IGBT、FRD芯片及模塊領(lǐng)域多年，塑封技術(shù)一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位。公司表示，將持續(xù)推進(jìn)傳統(tǒng)灌封與新型塑封雙軌并行的封裝業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。2024年，公司在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上持續(xù)優(yōu)化，積極布局光儲模塊開發(fā)，涵蓋工商業(yè)及集中式地面電站產(chǎn)品，并配套推出125KW儲能產(chǎn)品。公司認(rèn)為，隨著規(guī)模化量產(chǎn)的推進(jìn)，這些布局有望為公司業(yè)績帶來顯著增量。
