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長(zhǎng)盈通(688143)11月13日晚間公告，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向武漢創(chuàng)聯(lián)智光科技有限公司等3名交易對(duì)方購(gòu)買武漢生一升光電科技有限公司（簡(jiǎn)稱“生一升”）100%的股權(quán)，并募集配套資金。截至目前，交易標(biāo)的資產(chǎn)的審計(jì)、評(píng)估工作尚未完成，交易標(biāo)的資產(chǎn)交易價(jià)格尚未確定。公司股票將于11月14日開市起復(fù)牌。

生一升立足光通信領(lǐng)域，主要從事各類中高速光器件產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，主要產(chǎn)品包括AWG器件、并行光器件（MT-FA）和光纖陣列器件等產(chǎn)品解決方案，具有小尺寸、穩(wěn)定性和可靠性高以及低成本等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心和電信傳輸?shù)阮I(lǐng)域。AWG器件和并行光器件主要負(fù)責(zé)光模塊中光信號(hào)的傳輸，為高速光模塊中的核心光器件，其性能決定了光傳輸網(wǎng)絡(luò)的承載與運(yùn)輸能力。

生一升在細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)有較強(qiáng)的產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，主要產(chǎn)品為下游光模塊核心光器件，產(chǎn)品已成功導(dǎo)入下游領(lǐng)先的光模塊客戶，受益于AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求帶動(dòng)，光器件業(yè)務(wù)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。

長(zhǎng)盈通主要以光纖陀螺核心器件光纖環(huán)及其綜合解決方案研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為主要業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括光纖環(huán)器件、特種光纖和新型材料等，主要面向軍用慣性導(dǎo)航領(lǐng)域。

長(zhǎng)盈通目前正在依托現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)和技術(shù)積累持續(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略升級(jí)，積極拓展第三代光纖陀螺核心器件光子芯片和以數(shù)據(jù)中心為代表的光通信領(lǐng)域的光器件及材料等業(yè)務(wù)，致力于打造成為光器件領(lǐng)域領(lǐng)先的綜合解決方案提供商。

近年來，長(zhǎng)盈通緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，積極推動(dòng)光纖陀螺業(yè)務(wù)戰(zhàn)略升級(jí)，重點(diǎn)研發(fā)第三代光纖陀螺光子芯片，有助于實(shí)現(xiàn)光纖陀螺的高集成度、小型化、低成本和高性能，可廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)軍品市場(chǎng)和低空經(jīng)濟(jì)、無人駕駛和商業(yè)衛(wèi)星等新興民用市場(chǎng)領(lǐng)域。但行業(yè)內(nèi)光子集成芯片的加工處理和高精度耦合，存在較大的技術(shù)門檻。

反觀生一升則是通過多年的研發(fā)和工藝開發(fā)，在晶圓級(jí)光芯片切割以及端磨加工、多芯保偏光纖FA制備以及光芯片與保偏光纖FA的高效耦合方面已形成較好的量產(chǎn)技術(shù)和工藝能力。

因此，長(zhǎng)盈通可以通過本次交易大幅提升光芯片加工處理能力，有助于光纖陀螺光子芯片業(yè)務(wù)的加速落地，也為未來光子芯片業(yè)務(wù)在各領(lǐng)域的深入拓展打下較好的基礎(chǔ)，是實(shí)現(xiàn)光纖陀螺業(yè)務(wù)戰(zhàn)略升級(jí)的必要舉措，有助于提升公司在光纖陀螺領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，拓展軍民用光纖陀螺器件市場(chǎng)。

另外，本次交易可以大幅增強(qiáng)上市公司在數(shù)據(jù)通信光器件業(yè)務(wù)領(lǐng)域的布局和實(shí)力，同時(shí)為現(xiàn)有的特種光纖和新型材料拓展下游行業(yè)應(yīng)用，有利于抓住數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來的市場(chǎng)需求，是長(zhǎng)盈通拓展業(yè)務(wù)布局和提升經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的積極舉措，有助于提高長(zhǎng)盈通的持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力和持續(xù)發(fā)展能力。

長(zhǎng)盈通正在加強(qiáng)光芯片設(shè)計(jì)、光器件封裝測(cè)試能力建設(shè)，以及與國(guó)內(nèi)光芯片流片平臺(tái)構(gòu)建戰(zhàn)略合作關(guān)系。生一升具有豐富的光無源器件研發(fā)和工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，形成了光學(xué)芯片冷加工技術(shù)、高精度光學(xué)芯片耦合技術(shù)、FA光纖陣列設(shè)計(jì)制造技術(shù)等多種核心技術(shù)，具有優(yōu)秀的光器件加工和耦合能力。

本次交易雙方具有較好的技術(shù)互補(bǔ)關(guān)系，通過整合雙方研發(fā)團(tuán)隊(duì)和資源，有利于在光器件領(lǐng)域構(gòu)建光芯片及光器件的設(shè)計(jì)、制備、耦合和封裝測(cè)試等完整的技術(shù)體系，有助于提升綜合研發(fā)創(chuàng)新能力，共同提升行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。