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全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)大幅增長(zhǎng)。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年8月份，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到531億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，環(huán)比增長(zhǎng)3.5%。這一銷售數(shù)據(jù)已實(shí)現(xiàn)連續(xù)5個(gè)月增長(zhǎng)，并于8月份創(chuàng)下歷史新高。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)突出。根據(jù)工業(yè)和信息化部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局?jǐn)?shù)據(jù)，2024年1月份至8月份，我國集成電路產(chǎn)量為2845億塊，同比增長(zhǎng)26.6%。

中國信息協(xié)會(huì)常務(wù)理事、國研新經(jīng)濟(jì)研究院創(chuàng)始院長(zhǎng)朱克力在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來強(qiáng)勁復(fù)蘇，這主要基于新興技術(shù)的快速發(fā)展和市場(chǎng)需求的回升。在我國廣闊的消費(fèi)電子市場(chǎng)和汽車電子市場(chǎng)引領(lǐng)下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。”

根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告，分地區(qū)來看，8月份美洲銷售額同比增長(zhǎng)43.9%、中國同比增長(zhǎng)19.2%、日本同比增長(zhǎng)2.0%、歐洲同比下滑9.0%。

智帆海岸機(jī)構(gòu)首席顧問、資深產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)觀察家梁振鵬在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“美洲半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)較快，我國銷售額增速保持穩(wěn)定持續(xù)的增長(zhǎng)，為全球主要的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一。隨著技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)上行趨勢(shì)有望持續(xù)。”

國信證券研報(bào)表示，半導(dǎo)體仍處于較高景氣度階段。在細(xì)分領(lǐng)域，具有競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、半導(dǎo)體垂直整合型公司、稼動(dòng)率回升的集成電路制造和封測(cè)企業(yè)有望受益。

此外，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的預(yù)計(jì)，2025年至2027年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將首次突破4000億美元，其中，中國將保持第一的地位，投資額超過1000億美元。半導(dǎo)體設(shè)備賽道企業(yè)迎來發(fā)展紅利。

“我國半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)當(dāng)把握住這個(gè)機(jī)遇，加大研發(fā)投入，提升自主創(chuàng)新能力，不斷提高競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位，助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。”梁振鵬表示。

據(jù)悉，A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司普遍高度重視研發(fā)。Wind數(shù)據(jù)顯示，A股半導(dǎo)體板塊101家上市公司，今年上半年研發(fā)支出總額占營(yíng)業(yè)收入總額的比重高達(dá)31.65%。其中，寒武紀(jì)、龍芯中科、裕太微、慧智微等公司的研發(fā)支出總額占營(yíng)業(yè)收入總額比重都高于50%。

一些半導(dǎo)體上市公司在周期上行階段積極改善存貨水平，持續(xù)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。截至2024年6月末，模擬芯片企業(yè)希荻微存貨凈額約為1.56億元，相較去年同期下降23.90%，占公司總資產(chǎn)的比例僅為8.33%，處于合理水平。隨著公司新產(chǎn)品的發(fā)布，希荻微今年第二季度的綜合毛利率較第一季度有所回升。公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“公司會(huì)通過不斷打造具有競(jìng)爭(zhēng)力的新產(chǎn)品，來提升公司綜合毛利率。”

部分半導(dǎo)體上市公司在產(chǎn)業(yè)升級(jí)中發(fā)揮著重要作用。例如，存儲(chǔ)芯片企業(yè)佰維存儲(chǔ)全力推進(jìn)“研發(fā)封測(cè)一體化2.0”戰(zhàn)略。近日，在第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)上，佰維存儲(chǔ)董事長(zhǎng)孫成思表示：“公司當(dāng)前的戰(zhàn)略不僅聚焦于主流存儲(chǔ)器研發(fā)與封測(cè)，還將目光放在更高端的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)上，以進(jìn)一步增強(qiáng)公司在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。”