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2024-12-29 17:11
cninfo737857：尊敬的董秘你好。目前正在研發的HBM4 在許多方面都是革命性的，但這里有一個有趣的點需要注意，即業界計劃將內存和邏輯半導體集成到一個封裝中。HBM4對貴公司現有業務是負面影響嗎？
華天科技：公司尚沒有開展HBM存儲器封裝業務，HBM4對公司現有業務無重大影響。謝謝！
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2024-12-29 17:07
irm1930083：請問公司有沒有涉及量子科技的業務
華天科技：公司主營業務為集成電路封裝測試，不直接涉及量子科技。謝謝！
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2024-12-29 17:05
cninfo1312060：你好，貴公司是否有重組的意向
華天科技：公司若有重組等應披露的信息，將嚴格按照相關法律法規及時履行信息披露義務。謝謝！
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2024-11-29 15:18
cninfo1090591：你好公司與華為都有哪些合作
華天科技：感謝您的關注！
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2024-11-29 15:17
irm1680878：貴公司具備5nm芯片的封裝技術，請問該類產品是否實現量產？
華天科技：已經量產。謝謝！
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2024-11-29 15:17
irm1450771：董秘你好，近期臺積電董事長魏哲家，及中國半導體行業協會理事長長江儲存董事長陳南翔同時表示說：芯片未來制造封裝技術比晶圓制造技術更重要，要有跑馬拉松的耐力和實力。請問華天科技公司有這樣的技術儲備和應對未來芯片封裝技術挑戰的實力嗎？
華天科技：公司已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成電路先進封裝技術。謝謝！
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2024-11-29 15:17
cninfo792264：請問貴公司掌握的高散熱銦片FCBGA封裝工藝技術有應用于高端手機領域沒？
華天科技：公司高散熱銦片FCBGA封裝技術已應用在服務器CPU上。謝謝！
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2024-11-29 15:17
irm1983835：你好，請問貴公司是否為麒麟芯片提供封裝測試服務。是否為提高散熱解決服務！
華天科技：感謝您的關注！
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2024-11-29 15:17
irm1510293：貴公司2024年上半年營業收入同比增長32.02%，歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長254.23%。還望能節支增效，繼續保持。另希望貴公司能做一下市值管理，加大回購注銷力度，給投資者更好的回報！最后希望貴公司股價能創歷史新高！
華天科技：感謝您的關注和支持！公司將持續努力做好封裝測試主業，不斷提升公司綜合競爭力。
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2024-11-14 15:37
irm2026030：公司跟華為有哪些合作？公司近期有并購重組和回購股份的意向嗎？公司有無產品適用于低空經濟？
華天科技：公司若有并購重組等應披露的信息，將嚴格按照相關法律法規及時履行信息披露義務。謝謝！
