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1月7日，中國臺灣晶圓代工大廠聯電公布了2024年12月業績快報。該公司2024年12月營收為189.66億元新臺幣（約合人民幣42.5億元），環比減少5.4%，同比增長11.7%，為近3個月低點；2024年第四季度營收603.86億元新臺幣（約合人民幣135億元），跟上季度接近，較2023年同期增長9.87%；2024年全年營收2323億元新臺幣（約合人民幣520億元），年增4.39%，為歷年次高。

根據聯電先前的看法，該公司預期，2024年第四季度出貨量與美元產品均價（ASP）力爭持平上季，但產能利用率、毛利率都面臨壓力，考慮客戶需求延后，下修今年資本支出至30億美元，降幅約9%。聯電認為，2024年第四季度計算領域需求可望比預期好，成為貢獻業績主要動能，但車用、工業需求仍偏弱，因此預期該季產能利用率將降為66%至69%左右，低于第三季度平均（71%）。

聯電共同總經理王石曾表示，“關于2024年第四季度的展望，看到各終端市場的需求逐漸穩定，且庫存水平呈現明顯的下降趨勢。展望未來有許多令人期待的技術和合作項目正在進行，并將持續與客戶的產品藍圖緊密連結”。

聯電認為，多元化制造布局對長期策略非常重要。當前，新加坡新廠擴建即將完成，與英特爾合作也按照計劃進行（去年1月，聯電和英特爾宣布將開發一個12nm半導體工藝平臺），都提升對客戶的價值主張，強化聯電晶圓代工產業領先地位。聯電也預計于1月21日召開在線業績會，說明2024年第四季財報與展望2025年第一季度業績。

集邦科技（TrendForce Corp）的數據顯示，聯電在去年第三季度全球純晶圓代工市場排名第四，僅次于臺積電、韓國三星電子公司和中芯國際。

從行業情況來看，業內人士認為，2025年成熟制程價格壓力仍大，相關成熟制程主力廠商包含聯電、世界先進等均積極備戰。

據集邦科技2024年10月末的調查，預估全球前10大晶圓代工廠2025年成熟制程產能利用率約75%以上。該機構預期，2025年全球前十大成熟制程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將承壓。

集邦科技指出，目前先進制程與成熟制程需求呈現兩極化，5nm、4nm、3nm因AI服務器、電腦高效計算芯片和智能手機新處理器帶動，2024年產能利用率滿載至年底。不過28nm以上成熟制程僅溫和復蘇，2024年下半年平均產能利用率較上半年提升5—10個百分點。

“因成熟制程全年平均產能利用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，將使成熟制程價格承受壓力，難以漲價。”集邦科技分析稱。