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深圳加速補齊芯片制造短板,第二條12英寸項目通線投產
來源:界面新聞作者:戈振偉2025-01-03 12:34

歷經兩年多建設,潤鵬半導體12英寸集成電路生產線項目在2024年12月31日舉行了通線儀式,標志著該項目正式建成投產。這也是中芯國際之后,在深圳投產的第二條12英寸集成電路生產線。

該項目坐落于深圳市寶安區灣區芯城,一期總投資220億元,聚焦40納米以上模擬特色工藝,項目建成后將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力,產品主要應用于汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。

公開資料顯示,上述項目建設主體潤鵬半導體(深圳)有限公司主要由華潤微電子控股子公司華潤微科技(深圳)有限公司、國家集成電路產業投資基金以及深圳市地方國資相關法人等在深圳市共同出資設立。

其中,深圳市重大產業投資集團有限公司(簡稱“深重投”)持有潤鵬半導體9%股份。深重投是深圳市國資委直管的國有獨資企業,作為深圳市政府重大引領性產業戰略投資平臺,代表了深圳在半導體領域布局的一支關鍵力量。為了提升深圳在該領域的實力,深圳國資近年來頻頻出手,站在臺前的便是深重投。

在業內人士看來,潤鵬半導體12英寸集成電路生產線項目實現通線投產,將有利于彌補深圳在芯片制造領域的短板,成為廣東省打造國內集成電路產業第三極的重要推動力。

芯片產業鏈主要分為設計、制造、封裝測試三個環節。深圳在芯片設計環節居于龍頭地位,擁有包括華為海思、中興微電子以及匯頂科技在內的眾多明星公司,但在芯片制造、封裝測試方面的短板則比較明顯,與長三角的上海存在明顯差距。

近年來,深圳為了補齊芯片制造的短板,加速落地了多個芯片制造項目。中芯國際、華潤微、禮鼎半導體、重投天科半導體、鵬芯微、方正微電子等都在深圳拿地建集成電路相關產線。

2022年發布的《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》明確,加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈條,到2025年,產業營收突破2500億元,形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業,引進和培育3家營收超20億元的制造企業。

目前,在深圳的半導體與集成電路產業規劃中,形成了“東部硅基、中部設計、西部化合物”的空間布局,以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區為重點發展區域。其中龍崗兼具研發設計和生產制造功能,南山、福田為研發設計,寶安、龍華、坪山為生產制造。

值得一提的是,潤鵬半導體12英寸集成電路生產線項目所在的寶安區是深圳最早布局半導體與集成電路產業的核心區之一。數據顯示,2023年寶安區半導體與集成電路產業增加值接近200億元,約占全市的1/3,集群增加值、規上企業數量均為全市第一。此外,寶安區的半導體封裝測試設備產業集群在2023年6月入選廣東省中小企業特色產業集群。

集成電路的發展如果以晶圓尺寸看,是從4英寸到8英寸,再到12英寸,不斷擴大。12英寸晶圓由于尺寸較大,能在同一晶圓上制造更多的芯片,有助于降低單位芯片的成本,是目前芯片制造的主流方向。

據業內人士估計,從8英寸晶圓升級到12英寸晶圓,可以讓芯片制造成本降低20%左右。因此,模擬芯片企業都希望往12英寸晶圓方向發展。

事實上,除了潤鵬半導體12英寸集成電路生產線項目,就在剛剛過去的12月份,國內還有多條12英寸晶圓生產線投產,例如天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產線、粵芯半導體12英寸晶圓三期項目和華虹無錫12英寸晶圓生產線。

責任編輯: 陳勇洲
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