證券時報網(wǎng)
吳永芳
2025-01-06 13:59
芯源微(688037)12月6日召開2024年第三季度業(yè)績說明會，公司董事長兼總裁宗潤福、財務(wù)總監(jiān)張新超、董事會秘書劉書杰等，針對2024年第三季度的經(jīng)營成果及財務(wù)指標(biāo)的具體情況與投資者進行互動交流和溝通。
芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備、單片式濕法設(shè)備。公司在鞏固傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域的基礎(chǔ)上不斷豐富產(chǎn)品布局，目前已形成了前道涂膠顯影設(shè)備、前道清洗設(shè)備、后道先進封裝設(shè)備、化合物等小尺寸設(shè)備四大業(yè)務(wù)板塊，產(chǎn)品已完整覆蓋前道晶圓加工、后道先進封裝、化合物半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域。
2024年前三季度，芯源微實現(xiàn)營收11.05億元，同比略有下滑。一方面，去年以來，小尺寸簽單規(guī)模及占比持續(xù)下降，存量訂單驗收資源有所減少，另一方面，前道物理清洗部分批量訂單受客戶廠務(wù)拖期等影響導(dǎo)致驗收計劃有所后移。整體來看，單季度收入受到訂單結(jié)構(gòu)、排產(chǎn)及交付計劃、客戶端裝調(diào)及驗收節(jié)奏等影響，存在一定程度波動。公司正積極采取措施加快在手訂單的交付和客戶端驗收進程，努力實現(xiàn)全年收入目標(biāo)。
利潤方面，前三季度，芯源微實現(xiàn)歸母凈利潤1.08億元，同比下降51%，產(chǎn)品綜合毛利率與去年同期持平，維持在40%以上，利潤下降主要還是受到費用端增長影響。一方面，公司圍繞前道Track、前道化學(xué)清洗、后道先進封裝三大領(lǐng)域持續(xù)開展研發(fā)迭代和新品儲備，前三季度研發(fā)支出同比增加超過7000萬元，另一方面，公司員工人數(shù)增長、股權(quán)激勵股份支付分?jǐn)偟龋芾碣M用、銷售費用同比增加超過7900萬元。
“公司目前在沈陽有兩個廠區(qū)，沈陽飛云路廠區(qū)主要生產(chǎn)后道和小尺寸設(shè)備，沈陽彩云路廠區(qū)主要生產(chǎn)前道Track和前道物理清洗機，公司上海臨港廠區(qū)主要生產(chǎn)化學(xué)清洗設(shè)備。總體上來看，公司現(xiàn)有的產(chǎn)能儲備較為充沛，未來也將根據(jù)簽單情況合理布局新一輪擴產(chǎn)計劃。”芯源微表示，公司當(dāng)前出海設(shè)備主要為先進封裝設(shè)備，公司深耕先進封裝領(lǐng)域多年，部分技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平，具有較強的全球競爭力，獲得多家海外客戶的持續(xù)認(rèn)可，2024年公司繼續(xù)獲得海外封裝龍頭客戶批量重復(fù)性訂單。公司將在該領(lǐng)域持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力，力爭進一步提升海外市場份額。
據(jù)介紹，2024年上半年，芯源微新簽訂單12.19億元，同比增長約30%。其中，前道涂膠顯影新簽訂單同比保持良好增長，后道先進封裝及小尺寸新簽訂單同比較大幅度增長，應(yīng)用于Chiplet領(lǐng)域的新產(chǎn)品臨時鍵合、解鍵合等新簽訂單同比增長超過十倍，公司戰(zhàn)略性新產(chǎn)品前道單片式高溫硫酸化學(xué)清洗設(shè)備也獲得國內(nèi)重要客戶訂單。截至2024年6月底，芯源微在手訂單超過26億元，創(chuàng)歷史新高。
芯源微在回答投資者提問時表示，公司高度重視核心部件的研發(fā)驗證及自主可控，積極支持國產(chǎn)部件廠商產(chǎn)品導(dǎo)入，零部件國產(chǎn)化進展順利，包括機械手、熱盤、光刻膠泵等在內(nèi)的多品類核心部件已陸續(xù)實現(xiàn)國產(chǎn)替代。目前，公司生產(chǎn)經(jīng)營及財務(wù)情況正常，各項業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進，本次被列入實體清單總體影響可控，不會對公司經(jīng)營產(chǎn)生實質(zhì)性影響。
“未來公司將積極把握行業(yè)發(fā)展機遇，立足涂膠顯影主賽道做優(yōu)做強，同時圍繞下游客戶需求，積極培育化學(xué)清洗等多個新業(yè)務(wù)增長點，并持續(xù)開發(fā)其他Chiplet新品類，不斷豐富公司在先進封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，此外公司將快速推進SiC劃裂片機產(chǎn)業(yè)化進程，進一步提升公司在小尺寸領(lǐng)域的綜合競爭優(yōu)勢。”芯源微稱。
