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康殷
2024-10-23 22:33
至正股份(603991)于10月23日晚間發(fā)布重組預案，公司擬通過重大資產置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式直接及間接取得先進封裝材料國際有限公司（下稱“先進封裝”）99.97%股權；同時，公司擬置出公司全資子公司至正新材料100%股權，并募集配套資金。
先進封裝系全球前五的半導體引線框架供應商。通過此次重組，至正股份將完善其半導體產業(yè)布局；半導體封裝設備龍頭ASMPT（港股上市公司）將成為至正股份第二大股東。
公告顯示，先進封裝成立于2020年6月，注冊地位于中國香港。目前，先進封裝由ASMPT Holding（ASMPT全資子公司）持股49%，滁州智合持股38.51%，香港智信持股12.49%。
此次交易，至正股份擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購ASMPT Holding持有的先進封裝49%股權。在上市公司取得先進封裝控制權的同時，先進封裝將支付現(xiàn)金回購香港智信持有的先進封裝12.49%股權。
同時，至正股份擬發(fā)行股份、支付現(xiàn)金等方式收購先進封裝上層出資人（滁州智合及其股東）持有的部分權益份額。其中，至正股份以所持至正新材料100%股權作為置出資產，與南寧市先進半導體科技有限公司（下稱“先進半導體”）持有的相關權益的等值部分進行置換；差額部分，由上市公司以發(fā)行股份方式向先進半導體進行購買。先進半導體為至正股份實際控制人王強控制的主體。
上述交易完成后，至正股份將直接和間接持有先進封裝約99.97%股權。
截至目前，與此次重組相關的審計、評估工作尚未全部完成，先進封裝等標的資產的評估值及交易作價尚未確定。至正股份發(fā)行股份購買資產的發(fā)行價格明確為32元/股。
先進封裝前身為ASMPT的物料分部業(yè)務單位，于2020年底成立為獨立合資公司，專業(yè)從事引線框架的設計、研發(fā)、生產與銷售。引線框架是一種重要的半導體封裝材料，引線框架的引腳與芯片的焊盤通過鍵合引線進行連接，將芯片的內部信號引出，引線框架發(fā)揮電氣連接、機械支撐、熱管理等作用，對芯片的電氣特性、可靠性、散熱性產生直接影響，廣泛應用于各類半導體產品。
據(jù)稱，先進封裝聚焦高端市場，在高精密度和高可靠性等領域擁有較強的競爭優(yōu)勢。截至6月末，公司已提交140項與產品和技術相關的專利申請，并已被授予76項專利。目前，先進封裝在安徽滁州、廣東深圳和馬來西亞設有生產工廠。
2022年、2023年，先進封裝營收分別為31.3億元、22.07億元，凈利潤分別為3.1億元、2285.1萬元。今年上半年，公司營收、凈利潤分別為11.56億元、3251.61萬元。
對于先進封裝前些年的業(yè)績變化，至正股份解釋稱，2020年至2021年半導體行業(yè)出現(xiàn)缺貨，供應鏈超額備貨導致庫存水位較高；自2022年下半年開始，全球半導體市場逐步下行，行業(yè)進入去庫存周期等因素導致引線框架行業(yè)需求下降、價格下跌。今年上半年，受益于行業(yè)去庫存壓力有所減緩，先進封裝凈利潤呈現(xiàn)企穩(wěn)跡象。
截至6月末，先進封裝總資產為39.61億元，歸屬于母公司股東權益為29.95億元，貨幣資金余額為10.23億元。至正股份認為，先進封裝財務狀況良好、經營韌性較強。
至正股份原從事線纜用高分子材料業(yè)務。自2022年起，公司開始向半導體行業(yè)轉型。2024年上半年，公司半導體專用設備業(yè)務營業(yè)收入占比超30%。
上市公司表示，通過此次重組，公司將置入半導體引線框架資產，置出原有的線纜用高分子材料業(yè)務，未來將專注于半導體封裝材料和專用設備，“（公司將）成為A股市場在引線框架賽道的稀缺標的”。
值得一提的是，此次重組完成后，ASMPT Holding將成為至正股份的第二大股東，持股比例預計不低于20%。
資料顯示，ASMPT Holding母公司ASMPT總部位于新加坡，是全球領先的半導體和電子制造硬件和軟件解決方案供應商。上市公司稱，ASMPT將在公司經營治理和戰(zhàn)略決策等方面發(fā)揮重要作用，有利于公司業(yè)務轉型升級和長遠發(fā)展。
