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神工股份(688233)8月16日晚披露2024年半年度報告，報告期內，公司實現營業收入1.25億元，同比增長58.84%；實現凈利潤476.21萬元，上年同期為-2369.94萬元；實現扣非凈利潤389.39萬元，上年同期為-2566.81萬元；基本每股收益0.03元/股。

神工股份營業收入同比增加58.84%，主要系半導體行業周期回暖，公司訂單增加所致，而營業收入的增加也令公司的凈利潤實現了同比扭虧為盈。

根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）2024年6月發布的數據，預計2024年全球半導體市場將同比增長16%，其中邏輯芯片市場增長10.7%，存儲芯片市場增長76.8%。WSTS預計2025年全球半導體市場將同比增長12.5%，其中邏輯芯片市場增長10%以上，存儲芯片市場增長25%以上。

神工股份扎根于分工嚴密的國際半導體供應鏈中，所處硅材料細分行業在整個半導體產業鏈上游，經營業績與上述數據所呈現的半導體行業景氣度仍高度相關。

自成立以來，神工股份一直專注于大直徑硅材料及其應用產品的研發、生產與銷售，突破并優化了多項關鍵技術，構建了較高的技術壁壘。

特別是近年來，神工股份在16英寸以上大直徑硅材料領域的產能擴張較快，已經確保公司產能大于下游廠商的自有大直徑硅材料產能，具有技術和規模雙重優勢。由于公司下游直接客戶硅電極產品的主要應用場景在于終端客戶集成電路制造廠商的12英寸生產線，而12英寸晶圓制造越來越多地采用16英寸以上大直徑硅材料產品所制成的硅零部件，因此公司具備獨特的競爭優勢。

在硅零部件領域，神工股份是國內極少數具備“從晶體生長到硅電極成品”完整制造能力的一體化廠商，公司硅零部件產品的上游原材料（大直徑刻蝕用單晶硅材料）具備穩定性、一致性、便捷性及成本的優勢。

從神工股份2024年上半年的主營業務分析，大直徑硅材料實現營業收入8039.78萬元，毛利率為57.75%；公司硅零部件產品受國產設備技術提升、產品迭代所帶動，出現較大幅度的增長，實現營業收入3657.68萬元，接近該業務2023年全年收入即3763.90萬元，毛利率達35.42%，成為公司新的業績增長點，按計劃提高了公司整體業績穩定性；半導體大尺寸硅片業務仍處于工藝優化和客戶認證開拓期，尚未能夠單獨盈利。

談及半導體大尺寸硅片業務，神工股份介紹，公司某款硅片已定期出貨給某家日本客戶。技術難度較高的8英寸輕摻低缺陷超平坦硅片在國內主流客戶端評估中取得認證通過并取得批量訂單。目前公司正積極同國內多家主流晶圓代工廠商開展硅片測試片及正片的評估認證。

市場信息顯示，隨著本輪半導體庫存調整周期逐漸結束并再次進入景氣周期，大直徑硅材料的市場需求將繼續增加。

神工股份表示，公司將繼續擴充產能、精研技術、提高管理水平，抓住時間窗口，迎接下一輪半導體上行周期不斷擴大的下游需求。公司將根據下游市場需求不斷優化產品結構，進一步提升毛利率較高的16英寸及以上大直徑產品占比，同時積極拓展刻蝕用多晶硅材料產品業務，進一步提高盈利能力。